世光半导体电子元器件智能化生产线扩建项目
· 2022-08-15
基本信息
省级项目编号 4403012208150001
项目分类 其它
建设单位 深圳世光半导体有限公司
组织机构代码 553898543
项目所在地 广东省深圳市市辖区
详细地址 深圳市龙华区龙华街道玉翠社区和平路和平工业园金星大厦3层
立项文号 2208-440309-04-02-655351
立项级别 地市级
立项批复机关 深圳市发展和改革委员会
立项批复时间 2022-08-08
总投资（万元） 600
总面积/长度（平方米/米）
建设规模 购置焊线机自动化设备、双球贴片式红外接收器全自动切筋成型机及软件，双球/单球共用贴片式红外接收器测试编带分选机及软件等，项目建成后形成年产电子元器件1亿个的生产能力，实现销售收入5000万元，纳税200万元。
建设性质 其它
工程用途 其他
计划开工日期
参建单位
建设单位 企业名称/姓名 深圳世光半导体有限公司 组织机构代码/身份证号码 553898543
项目诚信
暂无信息
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